服務能力
武漢金測實驗室可承接高壓蒸煮試驗服務,應用于電子產(chǎn)品質(zhì)量評估、失效分析、可靠性測試等。
適用范圍
高壓蒸煮試驗適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板,多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測。
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
設備能力
溫度范圍：105~142.9℃
濕度范圍：75%~100%RH
壓力范圍：0.02~0.186Mpa
測試標準
《半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分：強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗（HAST）》 GB/T 4937.4-2012
《高加速濕熱應力試驗》JESD22-A110D-2010
《非氣密固態(tài)表面貼裝器件 潮濕/再流焊敏感度分級》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008
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